更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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低消費電力モジュールでのx86の性能！Qseven Rel. 2.0準拠モジュールをご紹介！
『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー（Bay Trail） プロセッサー搭載のCPUモジュールです。 低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器 といった分野に適しています。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800、Celeronファミリー（システム・オン・チップ） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モバイルアプリケーション向け！低消費電力マルチコアIntelアーキテクチャ
『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃～+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、 情報キオスク、計測機器など様々な分野に適用可能です。 【特長】 ■CPU：第8世代インテル Coreおよび15W TDP搭載 Celeron 4000シリーズプロセッサ（旧Whiskey Lake） ■グラフィックス：インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ：4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ：DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PMCがPCIで使用可能！
TEWS社の1スロットPMCキャリアボードは、PCIバスベースのシステムにPMCモジュールを接続する為のメカニカルアダプタとしてご使用頂けます。
2023 SECOの最新製品満載！80以上の製品掲載
CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減！クレジットカードサイズのコンピュータモジュール！
The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。
Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
Intel Braswell SoC N3000シリーズ対搭載Qsevenモジュール
Qsevenモジュール「PQ7-M107」は、Intel Braswell SoC N3000シリーズ対応で、システムメモリはDDR3L 1600 SDRAMを最大4ＧＢまで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Freescale ｉ.MX6 リシーズ対応Qsevenモジュール
Qsevenモジュール「PQ7-M640F」は、Freescale ｉ.MX6 リシーズ対応で、システムメモリはオンボード DDR3 1GBを最大2ＧＢまで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載Qsevenモジュール
Qsevenモジュール「PSMC-M640F」は、Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載で、システムメモリはオンボード DDR3 1GBを最大2ＧＢまで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel ATOM E3800シリーズ(BayTrail)搭載Qsevenモジュール
Qsevenモジュール「PQ7-M106IE」は、Intel ATOM E3800シリーズ搭載で、システムメモリはDDR3L 1066/1333 SDRAMを最大4ＧＢまで対応。デュアルディスプレイインターフェースはDVI/HDMIで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
工業用温度範囲で使用可能！高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピューティング
『CALYPSO』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や 計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル コア シリーズ（旧Tiger Lake UP3）プロセッサ ■グラフィックス：統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、 最大96の実行ユニット ■メモリ：DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール
The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。
NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
36×40mm、8g！超小型で軽量！ドローンやロボット、医療器、産業機器に
『PICO-IMXシリーズ』は、フリースケール社製の最新CPU「i.MX6」搭載のCPUモジュール。 36×40mmと超小型、わずか8gと超軽量な点が特長です。 また高性能・低消費電力ながら低価格なので、 ドローンや産業機器など幅広いアプリケーションに対応。 さらに評価・開発初期には専用のキャリアボードに組み合わせることで 即日開発を開始できます。 またOSソースコード、搭載されているICのドライバーは無償提供。 アプリケーション開発もすぐに開始可能です。 【仕様】 ■CPU：i.MX6 Solo（シングルコア）/Dual Lite（デュアルコア） ■CPUテクノロジー：ARM Cortex-A9 1Ghz ■メモリ：512MB～2GB（最大） ■ストレージ：標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS：Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC
ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305, i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97, N50)、Intel Atom x7000E (x7425E, x7213E, x7211E)プロセッサ（旧Alder Lake-N）に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
